Descripción del Producto
La máquina admite el procesamiento de materiales ultra-delgados y al mismo tiempo mantiene la integridad de los dispositivos cerámicos multi-capas. Ha sido ampliamente adoptado enComunicaciones 5G, electrónica automotriz, aeroespacial y fabricación electrónica-de alta gama, mejorando la consistencia del rendimiento del dispositivo y el rendimiento de producción.
Aspectos destacados y ventajas del equipo
Sistema de control de precisión
- Adsorción al vacío para un manejo estable de materiales
- El último sistema CNC que controla el cabezal láser, la plataforma del motor lineal y el sistema de visión en un varillaje de cinco-ejes.
Mecanizado de precisión a baja-temperatura
- El láser UV de pulso ultracorto (355 nm) previene la carbonización y la formación de ampollas.
- Garantiza la integridad del material cerámico ecológico.
Sistema de alineación multi-capa
- La alineación por visión CCD de alta-precisión identifica automáticamente las marcas de alineación cerámica
- Admite procesamiento multi-capa preciso
Paquete de proceso dedicado de cerámica verde
- Base de datos de parámetros-incorporada para materiales LTCC/HTCC convencionales (DuPont, Ferro, etc.)
- Coincidencia inteligente de parámetros y ajuste automático de la estrategia de escaneo/energía láser
Integración opto-mecatrónica
- Integración de CNC, láser, software y visión
- Alta flexibilidad, precisión y velocidad
- Admite grabado, corte y perforación de gran-formato, múltiples-patrones y múltiples-tamaños.
Funciones de control de calidad
- Supervisión de procesos en tiempo real-y detección automática de defectos
- Limpieza post-procesamiento para eliminar el micro-polvo
- Producción en-línea compatible con máquinas de serigrafía y laminadoras.
- Trazabilidad completa de los datos del proceso-según los estándares automotrices y aeroespaciales
Datos técnicos
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Artículo |
Parametro |
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Longitud de onda del láser |
Láser ultravioleta de 355 nm |
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Potencia de salida del láser |
10-15W (opcional) |
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Área de mecanizado (máxima) |
400*400mm |
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Área de corte única: |
50*50mm |
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Recorrido del eje Z- |
50mm |
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Punto mínimo enfocado |
10µm |
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Precisión de posicionamiento de la mesa |
±3µm |
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Repetibilidad de la mesa de trabajo |
±2µm |
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Precisión de posicionamiento de visión CCD |
±3µm |
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Velocidad de escaneo |
Máximo: 4000 mm/s |
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Dimensiones del equipo |
1400 mm (largo) × 1500 mm (ancho) × 1800 mm (alto) Tamaño máximo de procesamiento 400*400 mm, peso aproximado 1500 kg |
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Sistema de adsorción |
Flujo de aire del ventilador 100m³/h |
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enfriador |
Rango de control de temperatura del enfriador de agua de 18 grados a 24 grados, precisión del control de temperatura inferior o igual a 0,2 grados |
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Consumo de energía |
3000W |
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sistema de software |
Cuenta con funciones de escaneo de galvanómetro y enlace de movimiento de plataforma; Presenta funciones para controlar los parámetros de procesamiento láser; Cumple con los requisitos de importación de archivos CAD, admite la importación y el procesamiento de dibujos de más de 1 GB |
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Formatos de archivos procesables |
Archivos DXF estándar. |
Áreas de aplicación
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Industria |
Componentes típicos |
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Microondas / RF |
Filtros 5G, módulos de antena, conmutadores RF. |
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Electrónica automotriz |
Sensores, módulos de control, sustratos de ECU |
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Electrónica Médica |
Chips de microfluidos, sustratos de dispositivos implantables. |
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Aeroespacial |
Sustratos de interconexión de alta-densidad, módulos-resistentes a la radiación |
Procesos de solicitud clave
1. Mecanizado de conjuntos de orificios-pasantes/agujeros ciegos-
- Rango de apertura: 0,03–0,5 mm (mínimo 30 μm)
- Aperture accuracy: ±5μm, hole wall perpendicularity >88 grados
- Velocidad: hasta 30.000 agujeros/hora (Ø0,1 mm)
2. Corte de precisión de cerámica verde
- Precisión de corte: ±0,01 mm
- Calidad de los bordes: sin rebabas-sin delaminación-sin microfisuras-
- Admite contornos complejos: arcos, esquinas afiladas y formas irregulares
3. Mecanizado de cavidades y escalones
- Se admiten estructuras escalonadas multi-capas
- Precisión del control de profundidad: ±2μm
- Estructuras 3D: ranuras ciegas, ranuras de aislamiento y otras características 3D
Opciones de personalización y OEM
- Potencia láser ajustable y área de mecanizado.
- Ajuste de parámetros de software para materiales cerámicos ecológicos específicos
- Soluciones personalizadas para dispositivos cerámicos multicapa- de-lotes pequeños o de alta-precisión
Control de calidad
- La supervisión-en línea y la detección de defectos garantizan un alto rendimiento
- La limpieza posterior-al procesamiento elimina el micro-polvo
- Trazabilidad completa-de procesos para el cumplimiento de normas automotrices y aeroespaciales
Servicio postventa-
- Instalación y puesta en marcha: soporte-in situ o remoto
- Formación: operador profesional y orientación de mantenimiento.
- Soporte técnico: resolución de problemas y optimización de procesos
- Repuestos y mantenimiento: soporte-a largo plazo para una producción continua
Preguntas frecuentes
P1: ¿Puedo probar mi muestra de cerámica verde antes de realizar el pedido?
R: A1: Sí, proporcionamos muestras de perforación y corte para su verificación.
P2: ¿Cuál es la precisión de perforación y corte?
A: A2: Aperture accuracy ±5μm, cutting accuracy ±0.01mm, hole perpendicularity >88 grados
P3: ¿Puede la máquina procesar materiales compuestos o ultrafinos?
R: A3: Sí, admite metales, fibras de carbono, vidrio, obleas de silicio, PET, PI y otros materiales compuestos.
P4: ¿Está automatizada la alineación multi-capa?
R: R4: Sí, el sistema de visión CCD de alta-precisión alinea automáticamente las capas para un procesamiento preciso de múltiples-capas.
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