Descripción del Producto
Esta máquina de corte por láser de cerámica de pequeño-formato es un sistema de mecanizado láser de precisión diseñado específicamente para procesar sustratos cerámicos y electrónicos de pequeño-tamaño y alta-precisión. Integra un láser de fibra de alto-rendimiento, una plataforma de mármol de precisión, un motor lineal y un control de bucle cerrado-de nivel nanométrico-. Dentro de un área compacta de menos o igual a 300 × 400 mm, logra una precisión de repetibilidad de ±5 μm, lo que lo hace ideal para procesar sustratos cerámicos, componentes micro-cerámicos, moldes de precisión y pequeños dispositivos cerámicos de nueva energía. Es especialmente adecuado para su uso en oficinas o laboratorios de arriba.
Nuestras ventajas
Fuente láser de precisión, calidad de procesamiento superior
La máquina cortadora láser de cerámica de formato pequeño YCLASER utiliza un láser de fibra de 1060-1080 nm especialmente diseñado con una excelente calidad de haz (valor M² superior) y un punto finamente enfocado. Esta máquina garantiza bordes de corte y perforación suaves,-sin astillas-y rebabas con una mínima zona afectada por el calor-, lo que ofrece una alta calidad de procesamiento constante.
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Opciones de energía flexibles
Nuestra máquina admite un rango completo de potencia, desde láseres de fibra de 150 W a 1000 W, lo que permite una adaptación precisa a diferentes espesores de materiales y requisitos de eficiencia de procesamiento. Desde el corte de microorificios ultra-fino-hasta el procesamiento de placas de cerámica gruesas, el sistema YCLASER proporciona una cobertura integral de aplicaciones.
02
Plataforma de alta-rigidez con excelente rendimiento dinámico
Estructura integrada de pórtico de mármol de doble-impulsión: la base de mármol natural garantiza una excelente estabilidad térmica y resistencia a los golpes; El diseño de pórtico de doble-impulsión mejora significativamente la rigidez y la precisión de la sincronización bajo movimientos de alta-velocidad.
03
Sistema de accionamiento directo-de motor lineal:
Esta máquina láser está equipada con un motor lineal de levitación magnética y una regla de rejilla de ultra-alta-resolución de 0,5 μm, que forma un sistema de control de bucle-completamente cerrado. Logra un movimiento de alta-velocidad de hasta 50 m/min y una precisión de posicionamiento de repetibilidad ultra-alta de ±5 μm, lo que cumple plenamente con los estrictos requisitos de las matrices de micro-agujeros y el mecanizado de contornos complejos.
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Integración inteligente para aplicaciones flexibles:
Puede integrarse perfectamente con un sistema de posicionamiento por visión CCD, identificando automáticamente bordes de materiales, puntos de marca o circuitos internos, manejando fácilmente el mecanizado de precisión de materiales como cerámica metalizada y sustratos de cobre-aluminio, mejorando el rendimiento del procesamiento y la eficiencia de productos complejos.
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Datos técnicos
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Artículo |
Parametro |
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Longitud de onda láser |
1060-1080nm |
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Potencia del láser |
150W-1000W (opcional) |
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Ancho de corte |
Menor o igual a 300*400 mm |
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Grosor de corte |
0,2-10 mm |
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Repetibilidad del eje X/Y |
±5um |
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Velocidad de procesamiento |
0-2000 mm/min |
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Velocidad máxima de desplazamiento |
50 m/min |
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Aceleración máxima |
±0,01-0,02 mm |
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Precisión de la tabla |
Menor o igual a 0,015 mm |
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Método de transmisión |
Motor lineal importado +0.5regla de rejilla um |
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Potencia total de la máquina (sin incluir el ventilador) |
Menor o igual a 5KW |
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Peso total de la máquina |
1200KG |
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Dimensiones externas (largo x ancho x alto) |
1200*1500*1850mm |
Aplicaciones de procesamiento típicas
Corte, perforación y modelado de precisión de placas de circuitos cerámicos (DCB, DPC, AMB), sustratos de empaque de chips y placas de circuitos cerámicos LTCC/HTCC.
Placas posteriores/marcos medios-cerámicos para teléfonos móviles, componentes estructurales para dispositivos portátiles inteligentes, componentes cerámicos acústicos en miniatura y bases cerámicas para sensores LED.
Corte y perforación de pequeños anillos de sellado cerámicos y muestras cerámicas en miniatura para investigaciones científicas.
4. Nuevas Energías y Semiconductores:
Placas bipolares cerámicas para pilas de combustible de hidrógeno, núcleos cerámicos para sensores automotrices, ventosas cerámicas fotovoltaicas y piezas cerámicas-de pequeño tamaño para equipos semiconductores.
Este equipo está diseñado específicamente para campos con requisitos extremadamente altos de precisión y eficiencia de espacio. Comuníquese con nosotros para realizar pruebas de procesos personalizadas e información técnica detallada.
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