Máquina de corte por láser de cerámica de pequeño formato

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Máquina de corte por láser de cerámica de pequeño formato
Detalles
Esta máquina de corte por láser de cerámica de pequeño-formato es un sistema de mecanizado láser de precisión diseñado específicamente para procesar sustratos cerámicos y electrónicos de pequeño-tamaño y alta-precisión. Integra un láser de fibra de alto-rendimiento, una plataforma de mármol de precisión, un motor lineal y un control de bucle cerrado-de nivel nanométrico-.
Clasificación del producto
Máquina de corte por láser ZrO₂
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Descripción

 

Descripción del Producto

 

 

Esta máquina de corte por láser de cerámica de pequeño-formato es un sistema de mecanizado láser de precisión diseñado específicamente para procesar sustratos cerámicos y electrónicos de pequeño-tamaño y alta-precisión. Integra un láser de fibra de alto-rendimiento, una plataforma de mármol de precisión, un motor lineal y un control de bucle cerrado-de nivel nanométrico-. Dentro de un área compacta de menos o igual a 300 × 400 mm, logra una precisión de repetibilidad de ±5 μm, lo que lo hace ideal para procesar sustratos cerámicos, componentes micro-cerámicos, moldes de precisión y pequeños dispositivos cerámicos de nueva energía. Es especialmente adecuado para su uso en oficinas o laboratorios de arriba.

 

Nuestras ventajas

 

Fuente láser de precisión, calidad de procesamiento superior

La máquina cortadora láser de cerámica de formato pequeño YCLASER utiliza un láser de fibra de 1060-1080 nm especialmente diseñado con una excelente calidad de haz (valor M² superior) y un punto finamente enfocado. Esta máquina garantiza bordes de corte y perforación suaves,-sin astillas-y rebabas con una mínima zona afectada por el calor-, lo que ofrece una alta calidad de procesamiento constante.

01

Opciones de energía flexibles

Nuestra máquina admite un rango completo de potencia, desde láseres de fibra de 150 W a 1000 W, lo que permite una adaptación precisa a diferentes espesores de materiales y requisitos de eficiencia de procesamiento. Desde el corte de microorificios ultra-fino-hasta el procesamiento de placas de cerámica gruesas, el sistema YCLASER proporciona una cobertura integral de aplicaciones.

02

Plataforma de alta-rigidez con excelente rendimiento dinámico

Estructura integrada de pórtico de mármol de doble-impulsión: la base de mármol natural garantiza una excelente estabilidad térmica y resistencia a los golpes; El diseño de pórtico de doble-impulsión mejora significativamente la rigidez y la precisión de la sincronización en condiciones de movimiento a alta-velocidad.

03

Sistema de accionamiento directo-de motor lineal:

Esta máquina láser está equipada con un motor lineal de levitación magnética y una regla de rejilla de ultra-alta-resolución de 0,5 μm, que forma un sistema de control de bucle-completamente cerrado. Logra un movimiento de alta-velocidad de hasta 50 m/min y una precisión de posicionamiento de repetibilidad ultra-alta de ±5 μm, lo que cumple plenamente con los estrictos requisitos de las matrices de micro-agujeros y el mecanizado de contornos complejos.

04

Integración inteligente para aplicaciones flexibles:

Puede integrarse perfectamente con un sistema de posicionamiento por visión CCD, identificando automáticamente bordes de materiales, puntos de marca o circuitos internos, manejando fácilmente el mecanizado de precisión de materiales como cerámica metalizada y sustratos de cobre-aluminio, mejorando el rendimiento del procesamiento y la eficiencia de productos complejos.

05

 

Datos técnicos

 

 

Artículo

Parametro

Longitud de onda láser

1060-1080nm

Potencia láser

150W-1000W (opcional)

Ancho de corte

Menor o igual a 300*400mm

Grosor de corte

0,2-10 mm

Repetibilidad del eje X/Y

±5um

Velocidad de procesamiento

0-2000 mm/min

Velocidad máxima de desplazamiento

50 m/min

Aceleración máxima

±0,01-0,02 mm

Precisión de la tabla

Menor o igual a 0,015 mm

Método de transmisión

Motor lineal importado +0.5regla de rejilla um

Potencia total de la máquina (sin incluir el ventilador)

Menor o igual a 5KW

Peso total de la máquina

1200KG

Dimensiones externas (largo x ancho x alto)

1200*1500*1850mm

 

Nuestros equipos ofrecen una variedad de opciones de potencia y configuración para satisfacer las necesidades de procesamiento de diferentes espesores y materiales.

 

Presupuesto

Imagen del producto

Potencia láser

Longitud de onda

Área de corte

Grosor de corte

Dimensiones del equipo (estimadas)

YC-TC01

product-105-105

Personalización de 150w.

1060-1080nm

300x300mm

0,2-2 mm

1400x1500x1800mm

YC-TCSF

product-112-112

150w-300w opcional

1060-1080nm

300x300mm

0,2-5 mm

1050x1300x1850mm

YC-TCHP

product-105-105

450-1000wPersonalización

1060-1080nm

600x600mm

0,2-10 mm

1800x1470x1890mm

YC-TCAT

product-106-106

150w

Personalización

1060-1080nm

220x220mm

0,2-2 mm

1750x1405x1920mm

YC-UVP

product-106-106

10-30w opcional

355nm

400x400mm

Menor o igual a 0,2 mm

1500x1600x1800mm

 

 

Aplicaciones de procesamiento típicas

 

 

1. PCB y embalaje electrónico:

Corte, perforación y modelado de precisión de placas de circuitos cerámicos (DCB, DPC, AMB), sustratos de empaque de chips y placas de circuitos cerámicos LTCC/HTCC.

2. 3C Electrónica de consumo:

Placas posteriores/marcos medios-cerámicos para teléfonos móviles, componentes estructurales para dispositivos portátiles inteligentes, componentes cerámicos acústicos en miniatura y bases cerámicas para sensores LED.

3. Cerámica Industrial de Precisión:

Corte y perforación de pequeños anillos de sellado cerámicos y muestras cerámicas en miniatura para investigaciones científicas.

4. Nuevas Energías y Semiconductores:

Placas bipolares cerámicas para pilas de combustible de hidrógeno, núcleos cerámicos para sensores automotrices, ventosas cerámicas fotovoltaicas y piezas cerámicas-de pequeño tamaño para equipos semiconductores.

Este equipo está diseñado específicamente para campos con requisitos extremadamente altos de precisión y eficiencia de espacio. Comuníquese con nosotros para realizar pruebas de procesos personalizadas e información técnica detallada.

 

Preguntas frecuentes

 

 

P1: ¿Qué materiales puede procesar esta máquina?

R:Esta máquina está diseñada para el procesamiento de alta-precisión de materiales duros y quebradizos, como alúmina (Al₂O₃), circonio (ZrO₂), nitruro de aluminio (AlN), carburo de silicio (SiC), vidrio y cerámica piezoeléctrica.

P2: ¿Hay pruebas de muestra disponibles?

R: Sí, ofrecemos pruebas de muestra gratuitas o de pago (según la complejidad). Los clientes pueden enviar materiales para su evaluación antes de la compra.

P3: ¿Cuánto cuesta esta máquina?

R: El precio depende de los requisitos de configuración y personalización. Generalmente a partir de USD 35.000. Póngase en contacto con nosotros para obtener un presupuesto detallado y una solución personalizada.

P4: ¿Cuál es la precisión del procesamiento?

R: El sistema puede lograr una alta precisión con una tolerancia típica de±50 μm o mejor, dependiendo de la aplicación y configuración.

P5: ¿Habrá astillas o micro-fisuras en los bordes?

R: Con parámetros optimizados, sin micro-fisuras y con una excelente calidad de borde.

P6: ¿Proporcionan manuales y capacitación?

R: Sí, se enviará un manual de usuario electrónico después del envío para traducción y referencia. Se encuentra disponible soporte de instalación-in situ opcional, junto con capacitación sobre operación, uso de software y mantenimiento de rutina.

P7: ¿Sus máquinas tienen certificación CE?

R: Yclaser posee más de 11 patentes de procesamiento láser y ha obtenido la certificación CE y la certificación del sistema de gestión de calidad ISO. Se pueden proporcionar certificaciones adicionales a pedido.

P8: ¿Qué pasa con la garantía y el servicio posventa-?

R: Ofrecemos una garantía de 1-año para toda la máquina, suministro de repuestos a largo plazo, reemplazo rápido de componentes clave y soporte técnico de por vida después del período de garantía.

 

 

 

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