Los diamantes PCD y CVD son importantes materiales ultra{0}}duros, pero se diferencian fundamentalmente. PCD se refiere a un material, mientras que CVD describe un proceso de fabricación. Cuando decimos "diamante CVD", normalmente nos referimos a diamantes producidos mediante el método CVD.
Característica PCD CVD Diamante
Naturaleza Un material compuesto Un proceso de fabricación; El producto es diamante puro.
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Característica |
PCD |
Diamante CVD |
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Naturaleza |
un material compuesto |
Un proceso de fabricación; El producto es diamante puro. |
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Producción |
Las partículas de diamante de tamaño micrométrico se sinterizan a alta presión (5 a 6 GPa) y alta temperatura (1300 a 1600 grados) con un aglutinante metálico para formar bloques sólidos. |
Los gases que contienen -carbono (por ejemplo, metano) se descomponen a alta temperatura (mayor o igual a 1800 grados) y baja presión, depositando diamante puro sobre un sustrato. |
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Forma |
Bloques o discos sólidos (de espesor milimétrico), generalmente soldados a portaherramientas. |
Películas delgadas (de unas pocas a decenas de micrones) o películas/sustratos gruesos independientes |
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Composición |
Partículas de diamante + aglutinante metálico (p. ej., cobalto, silicio) |
Diamante puro sin aglutinantes metálicos. |
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Propiedades clave |
Alta dureza, resistente a impactos-; absorbe bien los golpes; dureza inferior a CVD; conductividad térmica ~560 W/m·K |
Extremely hard and wear-resistant (hardness >9000 voltios); vida útil de la herramienta entre 1,5 y 10 veces mayor que la del PCD; alta conductividad térmica (1000–2000 W/m·K); químicamente inerte, baja fricción; frágil con poca resistencia al impacto |
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Procesamiento y aplicaciones |
Más fácil de mecanizar mediante métodos de electroerosión, láser o ultrasonidos; Ampliamente utilizado para-troqueles de trefilado, fresas y taladros. |
Harder to machine, requiring laser engraving or long diamond grinding; ideal for high-precision, continuous cutting tools; suitable for graphite, ceramics, high-silicon aluminum alloys (>12 % de Si), SiC y otros metales duros-no-frágiles |
¿Cómo se procesan los materiales PCD con láser?
Mecanismo central: los rayos láser de alta-energía-derriten o vaporizan rápidamente el material, lo que permite cortar, perforar o grabar. Los distintos láseres varían en la forma en que gestionan las zonas-afectadas por el calor:
Láseres de fibra/QCW: ancho de corte típico ~0,2 mm, zona afectada por el calor- ~0,1 mm. Costo moderado, alta eficiencia (los láseres de fibra QCW pueden cortar a 12-15 mm/s), adecuado para diversas tareas de mecanizado de PCD.
El equipo láser de precisión de YCLaser se utiliza para cortar y perforar materiales como alúmina, circonio, nitruro de aluminio, nitruro de silicio, diamante PCD y silicio policristalino.
Ofrecemos servicios de procesamiento de materiales y animamos a los clientes interesados a enviar muestras para realizar pruebas.Bienvenido a contactar
