Para cumplir con diversos requisitos industriales con respecto al espesor del sustrato, tolerancias dimensionales y restricciones presupuestarias, elcerámica avanzadaEl sector se basa en tres configuraciones principales de procesamiento láser:
1. Corte por láser de nanosegundos UV(355 nm - la solución de producción en masa equilibrada-)
Esta configuración ofrece el equilibrio comercial óptimo entre el retorno de la inversión, el rendimiento y el rendimiento del equipo inicial, lo que lo convierte en el principal caballo de batalla para las plantas de fábricas comerciales.
Aplicaciones principales:Sustratos térmicos AlN estándar de 0,1 mm a 1,0 mm, cerámica revestida de cobre-AMB/DBC, submontajes de RF 5G, elementos calefactores de cigarrillos electrónicos y circuitos de película-gruesa.
Cómo funciona:El nitruro de aluminio exhibe una tasa de absorción excepcionalmente alta para la luz ultravioleta de longitud de onda corta-de 355 nm. El sistema utiliza un enfoque de escaneo de múltiples pasadas-en capas y de alta-velocidad para controlar la profundidad de corte por pasada a nivel de micras. Junto con una asistencia de gas coaxial de nitrógeno de alta-pureza del 99,99%, la zona afectada por el calor-(HAZ) y la acumulación de estrés térmico se mantienen al mínimo absoluto.
Flujo de trabajo de producción estándar: Ingestión de archivos CAD ➔ CCD Vision Auto-Alineación de puntos de marca ➔ Invocación de receta basada en el espesor del sustrato ➔ Corte desbaste en capas de alta-velocidad ➔ Recorte fino de contorno ➔ Purga de escoria de borde a alta-presión ➔ Descarga de piezas terminadas.
Métricas técnicas: Al utilizar láseres UV de grado industrial-de 5 W a 15 W, el corte de bordes se rige estrictamente dentro de las tolerancias industriales comerciales estándar.
2.Corte láser ultrarrápido de femtosegundo/picosegundo(La solución avanzada "cero-térmica")
Este proceso de frontera premium logra paredes laterales excepcionalmente lisas con prácticamente cero microfisuras en el subsuelo, lo que lo hace ideal para componentes con tolerancia cero al daño por calor.
Aplicaciones principales: sustratos de cristal único-AlN de grado semiconductor-, obleas LED UVC-de UV profundo y componentes microelectrónicos de vanguardia-de alto-valor-.
Cómo funciona:Este método, que utiliza pulsos ultra-cortos, se basa en un mecanismo de procesamiento en frío "impulsado por ablación-". El láser deposita energía tan rápidamente que el material se vaporiza instantáneamente antes de que el calor pueda conducirse a la matriz cerámica circundante.
Estado de la industria:Este proceso está dirigido principalmente a laboratorios de I+D, sectores de defensa y fabricación de semiconductores de alta-alta gama. Debido al gasto de capital multi-millonario en equipos y a los estrictos requisitos de las instalaciones de sala limpia (temperatura, humedad y polvo controlados), su adopción para la producción en masa estándar y de bajo-margen sigue siendo limitada.
3.Corte por láser de fibra QCW (la solución-de servicio pesado para placas gruesas y gruesas)
Este proceso prioriza la potencia bruta y la velocidad de corte, lo que lo hace muy eficaz para componentes estructurales resistentes y de gran-formato.
Aplicaciones principales:Componentes estructurales de aislamiento de AlN de más de 1,0 mm de espesor, seccionamiento de crisol industrial de alta-temperatura y corte en cubitos de láminas de cerámica en bruto-de gran-formato.
Características del proceso:Se caracteriza por su alta potencia y velocidades de avance rápidas. Si bien produce cortes más anchos y una zona afectada por el calor-(HAZ) más grande, su capacidad de penetración de una sola-pasada es incomparable y ofrece la máxima eficiencia de procesamiento. Las piezas procesadas mediante láseres de fibra infrarroja suelen someterse a un rectificado o pulido secundario durante la etapa de mecanizado en desbaste.
