El ancho de la ranura es uno de los indicadores más importantes al seleccionar una máquina de corte por láser de nitruro de aluminio, especialmente para sustratos DBC, electrónica de potencia, cerámicas RF y empaques de semiconductores. Afecta directamente la utilización del material, la precisión dimensional y la calidad de los bordes.
En condiciones de producción en masa-estables, el ancho de corte alcanzable varía significativamente dependiendo de la longitud de onda del láser y la tecnología de procesamiento.
| Tipo de láser | Máquina recomendada | Espesor típico | Ancho de ranura de producción estable | Aplicaciones principales |
| Láser de nanosegundos UV de 355 nm | Máquina de corte por láser UV | 0,1–1,6 mm | 20–60 µm (típico: 40–60 µm) | Sustratos cerámicos semiconductores, DBC/DPC, cerámicas RF |
| Láser de fibra QCW de 1064 nm | Máquina de corte por láser QCW | >1 milímetro | 80–150 μm | Cerámica estructural AlN gruesa, corte de alta-eficiencia |
| Láser UV de picosegundo | Máquina de corte por láser de picosegundo | Menor o igual a 1 mm | 10–30 μm | Obleas semiconductoras-de alta gama, micromecanizado de ultra-precisión |
Láser UV de 355 nm (recomendado para la mayoría de los sustratos de AlN)
Para los sustratos finos de AlN utilizados en envases de semiconductores, una máquina de corte por láser UV de 355 nm sigue siendo la solución industrial principal.
>>>Corte de producción estable: 20–60 μm
>>>Configuración de producción típica: 40–60 μm
>>>Los procesos optimizados pueden lograr cortes de 15 a 20 μm con buena consistencia.
>>>Las demostraciones de laboratorio pueden alcanzar ≈10 μm, pero tales condiciones generalmente sacrifican la productividad y-la estabilidad del proceso a largo plazo.
Láser de fibra QCW de 1064 nm
Una máquina de corte por láser QCW es más adecuada para cerámicas de nitruro de aluminio más gruesas donde la productividad es más importante que el ancho mínimo de corte.
Las características típicas incluyen:
>>>Ancho de corte: 80–150 μm
>>>Mayor velocidad de corte
>>>Zona afectada por el calor-más grande (HAZ)
>>>Mayor riesgo de melladuras en los bordes en comparación con el procesamiento con láser UV
Láser de picosegundo
Una máquina de corte por láser de picosegundo ofrece la ranura más estrecha y la más alta calidad de borde.
Capacidad de producción típica:
>>>Ancho de corte: 10–30 μm
>>>ZAT extremadamente pequeña
>>>Microfisuras mínimas y capa refundida.
Sin embargo, la inversión en equipos es significativamente mayor y la velocidad de procesamiento es generalmente menor que la de los sistemas UV de nanosegundos.
Recomendación de ingeniería
Para la mayoría de las aplicaciones industriales de sustratos de AlN, una máquina de corte por láser UV de 355 nm proporciona el mejor equilibrio entre precisión, rendimiento y costo operativo.
>>>Corte de producción estándar: 40–60 μm
>>>Producción de alta-precisión: 20–30 μm
>>>Láser de fibra QCW: normalmente mayor o igual a 80 μm, adecuado para componentes cerámicos más gruesos en lugar de sustratos semiconductores de precisión.
>>>Láser de picosegundo: mejor calidad de borde, pero normalmente reservado para aplicaciones de semiconductores de valor ultra-alto- donde la máxima precisión supera el costo del equipo.
YCLASERse especializa en corte, perforación y micromecanizado por láser de precisión para materiales cerámicos avanzados, incluidos sustratos de Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, SiC, circonio, DBC y DPC.
Pruebas de muestra gratuitas disponibles.Envíenos sus dibujos o muestras y nuestros ingenieros le recomendarán la solución de procesamiento láser más adecuada para su aplicación.
