Procesamiento cerámico electrónico: aplicable a materiales como cerámica PTC, alúmina y óxido de circonio, utilizado para cortar, perforar y marcar componentes como circuitos de película gruesa-y comunicaciones por microondas, cumpliendo con los requisitos de interconexión de alta-densidad.
Fabricación de sustratos de circuitos integrados: logra un corte de alambre fino-de alta precisión- mediante trazado láser, que se utiliza para cortar y cablear DPC, COB y otros sustratos, lo que mejora la confiabilidad del empaque.
Procesamiento de formas irregulares: admite cortes complejos de formas irregulares con bordes lisos y planos; Puede procesar superficies curvas y materiales cerámicos de tamaño no-estándar.
Producción flexible y respetuosa con el medio ambiente: sin emisiones de residuos químicos y alta flexibilidad de procesamiento, adaptable a la producción en masa y a diversas necesidades.
