Los sustratos cerámicos metalizados combinan el excelente aislamiento eléctrico y la conductividad térmica de los materiales cerámicos con capas metálicas altamente conductoras. Los sustratos típicos incluyenCerámicas-de película gruesa, cerámicas metalizadas-de película delgada, sustratos cerámicos HTCC, LTCC, DBC, DPC y AMB..
ElMáquina de trazado láser de cerámica metalizada YCLASERestá diseñado específicamente para trazar y cortar con precisión sustratos cerámicos metalizados. Equipado con unLáser de nanosegundos UV de 355 nm, control inteligente de energía láser, posicionamiento de visión CCD y una plataforma de movimiento de alta-precisión, admite trazado de medio-corte, corte-de profundidad total, mecanizado de ranuras de aislamiento y corte automático en cubitos, al tiempo que minimiza el impacto térmico tanto en el sustrato cerámico como en el revestimiento metálico.
Adecuado para el desarrollo de prototipos, la producción-de lotes pequeños y la fabricación totalmente automatizada.
Características clave
Diseñado para sustratos cerámicos metalizados
Optimizado para sustratos cerámicos con revestimientos soldados de plata, oro, níquel, cobre y metales activos, proporcionando una calidad de procesamiento estable para materiales compuestos multicapa.
Protege los revestimientos metálicos
El sistema de control láser inteligente minimiza la transferencia de calor, lo que ayuda a reducir el desprendimiento, la oxidación, la quema de bordes y la deformación del recubrimiento, al tiempo que preserva la adhesión y la conductividad del recubrimiento.
Excelente calidad de borde
El proceso láser UV sin-contacto ayuda a minimizar el desconchado de los bordes cerámicos, las microfisuras ocultas-y los daños en la parte posterior, lo que mejora la consistencia del procesamiento de sustratos cerámicos frágiles.
Corte ultra-estrecho
Con un ancho mínimo de corte deMenor o igual a 20 μm, la máquina aumenta la utilización del material y es ideal para diseños de matrices de alta-densidad.
Múltiples modos de procesamiento
Admite diversas aplicaciones de procesamiento láser, que incluyen: trazado láser de medio-corte, trazado láser sigiloso, corte-profundo completo, mecanizado de ranuras de aislamiento, perforación de microagujeros-, corte de contornos complejos
Producción automatizada de alta-velocidad
El posicionamiento por visión CCD, el reconocimiento automático de MARCAS y el anidamiento inteligente mejoran la eficiencia de la producción al tiempo que admiten sistemas automáticos de carga y descarga.
Especificaciones técnicas
| Artículo | Especificación |
| Materiales compatibles | Alúmina, nitruro de aluminio, HTCC, LTCC, DBC, DPC, AMB, cerámica metalizada de película gruesa-y película delgada- |
| Espesor de cerámica | 0,10–4,0 mm |
| Recubrimientos Metálicos | Plata, oro, níquel, cobre, capas soldadas activas |
| Fuente láser | Láser de nanosegundos UV estándar de 15 W y 355 nm (UV de 20 W y picosegundos UV opcionales) |
| Ancho mínimo de ranura | Menor o igual a 20 μm |
| Zona afectada por el calor | Menor o igual a 5 μm |
| Precisión de posicionamiento repetido | ±2 μm |
| Precisión de mecanizado | Menor o igual a ±15 μm |
| Área de procesamiento | 300 × 300 mm / 400 × 400 mm (personalizado disponible) |
| Velocidad máxima de escaneo | 7000 mm/s |
| Sistema de movimiento | Motor lineal + mandril de vacío |
| Posicionamiento | Visión CCD + Reconocimiento de MARCAS |
| Formatos de archivo | DXF |
Aplicaciones típicas
La máquina es adecuada para trazar y cortar en cubitos con precisión:
- Circuitos cerámicos de película-gruesa
- Paquetes cerámicos semiconductores
- Sustratos de sensores ópticos
- Circuitos cerámicos de RF y microondas
- Sustratos DBC / DPC / AMB
- Paquetes cerámicos HTCC y LTCC
- Portadores de chips de cerámica
- Cerámica Electrónica Automotriz
Configuraciones opcionales
Mesa de trabajo doble
Duplica la eficiencia operativa. Permite un procesamiento fluido e ininterrumpido alternando tablas.Integración de la línea Converyor
Se conecta sin problemas con sus líneas de producción para un flujo de trabajo y un tránsito de materiales totalmente automatizados.Carga y descarga automática
Maximiza el funcionamiento manos libres-para aumentar significativamente el rendimiento y reducir los costos laborales.
¿Por qué elegir la máquina trazadora láser de cerámica metalizada YCLASER?
YCLASER se especializa en soluciones de procesamiento láser de precisión para materiales cerámicos avanzados. Nuestra máquina de trazado láser para cerámica metalizada está desarrollada para mejorar la calidad del mecanizado de sustratos cerámicos multicapa y al mismo tiempo reducir el daño del recubrimiento, los defectos de los bordes cerámicos y los costos de producción.
Con tecnología láser UV optimizada, control de movimiento de alta-precisión, alineación de visión inteligente y opciones de automatización personalizables, la máquina proporciona una solución confiable tanto para el desarrollo de prototipos como para la fabricación de alto-volumen.
Ya sea que necesite desarrollo de prototipos o producción en masa automatizada, YCLASER puede proporcionar soluciones completas de procesamiento láser adaptadas a sus requisitos de fabricación.
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