Los sustratos cerámicos soldados con metal activo (AMB) se utilizan ampliamente en aplicaciones de alta-potencia y alta-confiabilidad, comoMódulos de potencia de SiC, dispositivos GaN, vehículos eléctricos (EV), sistemas de almacenamiento de energía, electrónica aeroespacial y módulos de potencia industriales..
En comparación con los sustratos DBC y DPC, los sustratos AMB se fabrican utilizando unProceso de soldadura fuerte con metal activo Ag-Cu-Ti, creando una fuerte unión metalúrgica entre la lámina de cobre yCerámica de alúmina (Al₂O₃) al 96% o 99,6%. Ofrecen una excelente resistencia a los ciclos térmicos, una resistencia de unión superior y una larga vida útil en entornos operativos hostiles.
ElMáquina de corte por láser de sustrato AMB de alúmina YCLASERestá diseñado específicamente para el mecanizado de precisión de sustratos cerámicos AMB. Equipado con un sistema láser UV exclusivo, control de energía inteligente y una plataforma de movimiento de alta-precisión, realiza corte de perfiles, trazado láser, mecanizado de ranuras y perforación de micro-agujeros mientras minimiza el impacto térmico en la interfaz soldada.
Adecuado para el desarrollo de prototipos, la producción-de lotes pequeños y la fabricación en masa totalmente automatizada.
Características clave
Dedicado a los sustratos cerámicos AMB
Optimizado para la estructura de tres-capas delámina de cobre, aleación de soldadura activa y cerámica de alúmina, asegurando una calidad de procesamiento estable y un excelente acabado de bordes.
Protege la interfaz soldada
El control inteligente de la energía láser minimiza la transferencia de calor a la capa de soldadura, lo que ayuda a reducir la delaminación, el daño térmico y los defectos de la interfaz.
Procesamiento láser-sin estrés
El proceso láser sin-contacto minimiza la tensión mecánica, lo que ayuda a reducir el desconchado de los bordes cerámicos, las microfisuras ocultas-y la deformación del sustrato.
Sistema de movimiento de alta precisión
La máquina adopta unbase de la máquina de mármol, accionamiento de motor lineal, ySistema de posicionamiento por visión CCDpara garantizar una excelente precisión de posicionamiento y repetibilidad para el mecanizado cerámico de precisión.
Admite sustratos gruesos de cobre AMB
compatible conSustratos AMB de alúmina al 96% y 99,6%, espesores cerámicos de0,2 a 5 mm, y gruesas láminas de cobre hasta32 onzas(proceso personalizado disponible).
Listo para la automatización
Las estaciones de trabajo duales opcionales, los sistemas automáticos de carga y descarga y la integración de la línea de producción mejoran la productividad para la fabricación de alto-volumen.
Especificaciones técnicas
| Artículo | Especificación |
| Tipo de láser | Láser de nanosegundos UV de 355 nm |
| Potencia del láser | 15 W |
| Frecuencia de pulso | 50-200 kHz |
| Máx. Área de procesamiento | 300 × 300 milímetros |
| Tamaño mínimo del punto | 20 μm |
| Ancho mínimo de línea | 15 μm |
| Precisión de posicionamiento | ±3 μm |
| Precisión de posicionamiento repetido | ±2 μm |
| Precisión de posicionamiento CCD | ±3 μm |
| Velocidad máxima de escaneo | 7000 mm/s |
| Sistema de movimiento | Motor lineal + codificador de bucle cerrado- |
| Sistema de enfriamiento | Enfriador de agua (18 a 24 grados) |
| Fuente de alimentación | 220 V / 50 Hz |
| Potencia de la máquina | 4kW |
| Formato de archivo | DXF |
Aplicaciones típicas
La máquina es adecuada para el procesamiento de precisión de sustratos cerámicos AMB utilizados en:
- Módulos de potencia de SiC
- Dispositivos de energía GaN
- Inversores principales para vehículos eléctricos
- Electrónica automotriz
- Sistemas de almacenamiento de energía
- Inversores fotovoltaicos
- Electrónica aeroespacial
- Módulos de potencia industriales
- Módulos IGBT de alto-voltaje
Configuraciones opcionales
Potencia del láser
Mesas de trabajo duales
Carga y descarga automática
¿Por qué elegir la máquina cortadora láser de sustrato AMB de alúmina YCLASER?
Con amplia experiencia en el procesamiento láser de precisión de materiales cerámicos avanzados,YCLASERProporciona soluciones completas de mecanizado láser para las industrias de electrónica de potencia y embalaje de semiconductores.
Nuestra máquina de corte por láser de sustrato de alúmina AMB está diseñada para ayudar a los fabricantes a superar desafíos de procesamiento comunes, como la delaminación de la interfaz, el desconchado de los bordes cerámicos, el mecanizado de cobre grueso y la precisión dimensional.
Combinado con tecnología láser UV dedicada, control de movimiento de precisión, desarrollo de procesos personalizados y soluciones de automatización flexibles, el sistema ofrece una calidad de procesamiento estable desde el desarrollo de prototipos hasta la producción de alto-volumen.
Además de la fabricación de equipos, YCLASER también ofrece:
- Prueba de muestra gratuita
- Soporte al desarrollo de procesos.
- Personalización de equipos
- Integración de automatización
- Formación de operadores
- Soporte técnico de por vida
Conclusión
ElMáquina de corte por láser de sustrato AMB de alúmina YCLASERestá diseñado para el procesamiento de alta-precisión de sustratos cerámicos soldados con metal activo utilizados en aplicaciones exigentes de electrónica de potencia.
Al combinar tecnología láser UV avanzada con control de procesos inteligente y sistemas de movimiento de alta-precisión, ofrece bordes de corte limpios, excelente precisión dimensional y rendimiento de producción estable, al tiempo que ayuda a proteger la integridad de la interfaz soldada de AMB.
Ya sea que necesite desarrollo de prototipos o producción en masa automatizada, YCLASER ofrece soluciones confiables de procesamiento láser adaptadas a sus necesidades de fabricación.
Contáctenos hoy para solicitar una prueba de muestra gratuita o discutir su proyecto de procesamiento de sustrato AMB.
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