La máquina de corte por láser para embalaje de semiconductores de nitruro de aluminio WHYC está desarrollada específicamente para el mecanizado de precisión de cerámicas AlN. Se utiliza ampliamente en electrónica de potencia, embalaje de semiconductores, dispositivos de RF y microondas, comunicaciones ópticas, sistemas láser y gestión térmica. Las piezas de trabajo típicas incluyen sustratos de AlN desnudos, cerámicas de AlN metalizadas, sustratos unidos con cobre de AlN-DBC, AlN-AMB-, disipadores de calor cerámicos, portadores de calor, placas aislantes y componentes cerámicos de precisión personalizados.
Ventajas clave
Láser QCW estándar de 300 W para producción de alta-eficiencia
Equipada con un láser de fibra QCW estándar de 300 W, la máquina es adecuada para procesarCerámica AlN de 0,1 a 4,0 mm y sustratos revestidos de cobre AlN-AMB-. Ofrece una excelente eficiencia de corte y al mismo tiempo mantiene una calidad de borde estable, lo que lo hace ideal para la fabricación de módulos de potencia a gran-escala.
Láser UV de 355 nm opcional para procesamiento de ultra-precisión
Para aplicaciones que requieren características más finas, la máquina puede equiparse con unLáser de nanosegundos UV de 355 nm. Con una zona afectada por el calor-más pequeña, es ideal para sustratos ultra-delgados, ranuras de aislamiento finas, micro-agujeros y estructuras de circuitos de alta-densidad.
Optimizado para cerámicas de alta conductividad térmica
La tecnología de procesamiento de AlN dedicada ayuda a mejorar la consistencia del mecanizado al reducir la acumulación térmica, los defectos de los bordes y la variación del proceso entre diferentes materiales de AlN.
Compatible con múltiples materiales AlN
Admite el procesamiento de: cerámica AlN desnuda, AlN metalizado, sustratos AlN-DBC, sustratos AlN-AMB, disipadores de calor cerámicos, componentes de gestión térmica, piezas cerámicas de precisión.
Plataforma de movimiento de alta-precisión
Una base de máquina de granito, motores lineales importados y un sistema de retroalimentación de rejilla de circuito completamente cerrado-proporcionan una precisión de posicionamiento repetida de±5 μmpara mecanizado de precisión.
Opciones de automatización flexibles
Admite posicionamiento por visión CCD, carga y descarga automática, configuraciones de estaciones de trabajo duales-e integración personalizada de líneas de producción.
Configuración de hardware central
Sistema láser
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EstándarLáser de fibra QCW de 300Wcon un opcionalLáser de nanosegundos UV de 355 nm, lo que permite una configuración flexible para diferentes materiales y requisitos de precisión.
Posicionamiento de visión CCD
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SoportesReconocimiento de MARCAS, detección automática de bordes y alineación de panelespara mejorar la precisión de posicionamiento y la consistencia de la producción.
Plataforma de movimiento de precisión
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La base de mármol natural combinada con motores lineales y un sistema de retroalimentación de rejilla de circuito totalmente cerrado-garantiza una precisión de mecanizado estable-a largo plazo.
Sistema de control inteligente
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Base de datos de procesos AlN integrada que admite corte de perfiles, corte en cubitos, ranurado, micro{0}}perforación y mecanizado de contornos. compatible conDXFy otros formatos de dibujo industrial.
Sistema de extracción de polvo
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La cámara de mecanizado completamente cerrada con recolección de polvo industrial ayuda a eliminar las partículas cerámicas y a mantener un entorno de producción más limpio.
Especificaciones técnicas
| Artículo | Especificación |
| Espesor de cerámica | 0,10–4,0 mm |
| Configuración láser | Láser de fibra QCW estándar de 300 W; Láser de nanosegundos UV de 355 nm opcional |
| Precisión de posicionamiento repetido | ±5 μm |
| Área de trabajo estándar | 300 × 300 mm / 400 × 400 mm (Personalizable) |
| Velocidad máxima de la plataforma | Hasta 50 mm/s |
| Sistema de movimiento | Motor lineal + retroalimentación de rejilla de bucle-completamente cerrado |
| Método de posicionamiento | Visión CCD, reconocimiento de MARCAS, detección automática de bordes |
| Capacidades de procesamiento | Corte de perfiles, corte en cubitos, ranurado de aislamiento, micro-perforación, mecanizado de contornos |
| Estructura de la máquina | Base de granito + carcasa protectora completamente cerrada |
| Fuente de alimentación | CA 220 V/50 Hz. |
| Módulos opcionales | Carga y descarga automática, estaciones de trabajo duales, integración de líneas de producción |
Embalaje de semiconductores
- Sustratos de AlN
- AlN metalizado
- AlN-DBC
- AlN-AMB
- Sustratos cerámicos del módulo de potencia
Gestión Térmica
Difusores de calor cerámicos
- Disipadores de calor
- Portadores térmicos
- Placas de enfriamiento
Electrónica de RF y microondas
Sustratos cerámicos RF
- Paquetes de microondas
- Componentes electrónicos de alta-frecuencia
Optoelectrónica
Bases láser
- Portadores ópticos
- Componentes cerámicos fotónicos.
Cerámica industrial y de precisión
Placas aislantes cerámicas
- Componentes cerámicos de precisión.
- Piezas cerámicas electrónicas.
- Componentes estructurales de AlN personalizados
¿Por qué elegir el láser WHYC?
WHYC Laser se especializa en soluciones de procesamiento láser de precisión para cerámica avanzada. Nuestra máquina de corte por láser AlN combina optimización de procesos dedicada, control de movimiento de alta-precisión y configuraciones láser flexibles para cumplir con los diversos requisitos de embalaje de semiconductores, gestión térmica, electrónica de RF y fabricación de cerámica de precisión.
Ya sea que estés produciendoSustratos de AlN, disipadores de calor cerámicos, cerámicas estructurales de precisión o componentes electrónicos personalizados, nuestros ingenieros pueden ayudarlo a desarrollar una solución de procesamiento láser eficiente y confiable.
Servicio y soporte
Procesamiento de muestras y evaluación de aplicaciones gratuitos
Desarrollo de procesos personalizados
Instalación, puesta en marcha y formación de operadores.
Soporte técnico remoto y actualizaciones de software.
Soluciones de integración de automatización y líneas de producción.
Solicite una prueba de muestra gratuita
Si su aplicación involucraSustratos de AlN, componentes de gestión térmica, disipadores de calor cerámicos o piezas cerámicas de precisión, WHYC Laser puede recomendar la solución láser más adecuada según las especificaciones de su material, el espesor, la tolerancia dimensional y los requisitos de producción.
Póngase en contacto con WHYC Laser hoypara recibir:
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Envíenos sus dibujos o muestras de cerámica y permita que nuestros ingenieros lo ayuden a encontrar la solución de procesamiento láser más eficiente para su aplicación.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Qué materiales de AlN puede procesar esta máquina de corte por láser?
R: Admite sustratos cerámicos de AlN desnudos, AlN metalizado, AlN-DBC y AlN-AMB, ampliamente utilizados en empaques de semiconductores de potencia, módulos de SiC/GaN, dispositivos de RF y aplicaciones de gestión térmica.
P2: ¿Por qué elegir el corte por láser para cerámica AlN?
R:El procesamiento láser es un método sin-contacto que reduce la tensión mecánica, el desconchado de los bordes y las microfisuras-, lo que proporciona mayor flexibilidad y mejor calidad para el mecanizado de precisión de AlN.
P3: ¿Cómo elegir QCW y láser UV para el procesamiento de AlN?
R: El láser QCW es adecuado para el corte eficiente de sustratos de AlN más gruesos y aplicaciones AMB/DBC, mientras que el láser UV de 355 nm se prefiere para sustratos delgados y procesamiento de alta-precisión y bajo-calor.
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