Descripción general del producto
La máquina de corte por láser UV para cerámica de circonio YCLASER está especialmente diseñada para el corte de precisión de láminas finas de cerámica de circonio (ZrO₂) con un espesor de 0,1 mm a 0,8 mm.
Equipada con una fuente de láser UV de nanosegundos de 355 nm, un sistema de escaneo de galvanómetro de alta-velocidad, posicionamiento por visión CCD y una plataforma de movimiento de ultra-precisión, la máquina ofrece una excelente calidad de corte con un impacto térmico mínimo, lo que la hace ideal para fabricar componentes de circonio con contornos intrincados, microestructuras y tolerancias dimensionales estrictas.
Características clave
Procesamiento láser UV ultrafino
La longitud de onda del láser UV de 355 nm es muy adecuada para el procesamiento cerámico de precisión, lo que permite un mecanizado estable de estructuras delicadas de circonio y minimiza el daño térmico.
Sistema de movimiento de alta-precisión
La máquina adopta una plataforma de movimiento XY de precisión combinada con un sistema de escaneo de galvanómetro, lo que garantiza una excelente precisión de posicionamiento y repetibilidad.
●Precisión de posicionamiento: ±3 μm
●Repetibilidad: ±2 μm
●Precisión de posicionamiento de visión CCD: ±3 μm
Excelente capacidad de funciones-pequeñas
●Punto de enfoque mínimo: 20 μm
●Ancho mínimo de línea: 15 μm
Adecuado para microcontornos, ranuras estrechas y componentes de circonio de características-finas.
Alineación de visión CCD
El sistema de posicionamiento CCD integrado mejora la consistencia del procesamiento y reduce los errores de alineación manual.
Fabricación flexible basada en CAD-
Admite la importación y el procesamiento directo de archivos DXF, lo que permite un cambio rápido entre diseños de productos sin costos de herramientas.
Producción estable-a largo plazo
Equipado con un sistema de control de temperatura y refrigeración por agua industrial para garantizar un rendimiento estable del láser durante el funcionamiento continuo.
Especificaciones técnicas
| Artículo | Especificación |
| Tipo de láser | Láser UV de nanosegundos de 355 nm |
| Potencia del láser | 20W |
| Frecuencia de pulso | 50-200 kHz |
| Área máxima de procesamiento | 300 × 300 milímetros |
| Campo de procesamiento único | 50 × 50 milímetros |
| Recorrido del eje Z- | 50mm |
| Punto de enfoque mínimo | 20 μm |
| Ancho mínimo de línea de grabado | 15 μm |
| Precisión de posicionamiento | ±3 μm |
| Precisión de posicionamiento repetido | ±2 μm |
| Precisión de posicionamiento CCD | ±3 μm |
| Velocidad máxima de escaneo | 7000 mm/s |
| Sistema de enfriamiento | Refrigeración por agua |
| Rango de control de temperatura | 18-24 grados |
| Estabilidad de temperatura | Menor o igual a 0,2 grados |
| Sistema de extracción de aire | 100 m³/h |
| Fuente de alimentación | 220V / 50Hz / 5KW |
| Formato de archivo admitido | DXF |
| Dimensiones de la máquina | 1500 × 1400 × 1800 milímetros |
| Peso aproximado | 1500 kilogramos |
Capacidades de procesamiento típicas
| Artículo de procesamiento | Capacidad |
| Material | Cerámica de circonio (ZrO₂) |
| Espesor recomendado | 0,1–0,8 mm |
| Tipo de corte | Corte de contorno |
| Corte de patrones finos | Apoyado |
| Procesamiento de microestructuras | Apoyado |
| Formas personalizadas | Apoyado |
| Producción de prototipos | Apoyado |
| Fabricación de lotes pequeños | Apoyado |
Aplicaciones típicas
Componentes médicos
●Piezas cerámicas quirúrgicas
●Componentes dentales de circonio.
●Accesorios para implantes de precisión
Cerámica Electrónica
●Laminas cerámicas aislantes
●Sustratos cerámicos del sensor
●Componentes electrónicos de precisión
Piezas industriales de precisión
●Componentes cerámicos-resistentes al desgaste
●Piezas micro{0}mecánicas
●Estructuras de circonio con formas-personalizadas
Funciones de software
El software de control propietario WHYC proporciona:
● Galvanómetro y control de varillaje de plataforma de movimiento.
● Gestión de parámetros láser
● Importación de archivos CAD/DXF
● Compatibilidad con procesamiento de dibujos de gran tamaño (archivos de más de 1 GB)
● Capacidad de procesamiento por lotes
● Generación automática de rutas
● Almacenamiento de recetas de proceso
Componentes principales
| Subsistema | Componente |
| Fuente láser | YCLASER Láser UV LNS-355-20PRO personalizado |
| Sistema de escaneo | Galvanómetro digital de alta-velocidad |
| Lente F-Theta | Lente telecéntrica de 55 × 55 mm |
| Sistema de movimiento | POR QUÉ Plataforma Precision XY |
| Sistema de visión | Módulo de posicionamiento CCD |
| enfriador | Hanli HL-20-Z |
| Sistema de control | YCLASER Software personalizado y sistema eléctrico |
Ventajas de la máquina de corte por láser UV YCLASER
✔ Optimizado para láminas finas de circonio (0,1–0,8 mm)
✔ Corte de contornos de alta-precisión
✔ Pequeña zona afectada por el calor-
✔ Reducción del riesgo de astillamiento de los bordes
✔ Posicionamiento de visión CCD
✔ Excelente-capacidad de procesamiento de funciones
✔ Importación directa DXF
✔ Adecuado para prototipos y fabricación de producción
✔ Accesorios personalizados y opciones de automatización disponibles
Preguntas frecuentes
P: ¿Qué espesor de circonio puede procesar esta máquina?
R: Este sistema láser UV está optimizado para láminas de cerámica de circonio de 0,1 mm a 0,8 mm, lo que proporciona una calidad de corte estable y una alta precisión dimensional.
P: ¿Puede la máquina cortar formas complejas y agujeros pequeños?
R: Sí. El punto láser de 20 μm y el sistema de movimiento de precisión permiten el procesamiento de contornos complejos, ranuras estrechas y características estructurales finas.
P: ¿La máquina es adecuada para la producción en masa?
R: Sí. La combinación de escaneo de galvanómetro, posicionamiento CCD y enlace de plataforma de movimiento respalda tanto el desarrollo de prototipos como la fabricación por lotes.
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