Con el rápido avance de la tecnología, los materiales utilizados en el mecanizado de orificios pequeños- continúan diversificándose, mientras que los diámetros de los orificios se vuelven más pequeños y los requisitos de calidad más exigentes. La perforación láser, con sus ventajas de alta precisión, flexibilidad, eficiencia y rentabilidad-, se ha convertido en una tecnología clave en la fabricación moderna.
Actualmente, la perforación con láser se aplica ampliamente en las industrias aeroespacial, automotriz, electrónica y química. Por ejemplo, una empresa suiza utiliza láseres-de estado sólido para perforar micro-agujeros en palas de turbinas de aviones, logrando diámetros de 20 a 80 μm con relaciones de profundidad-a-diámetro de hasta 1:80. El procesamiento láser también puede producir varios orificios irregulares a micro-escala-como orificios ciegos y cuadrados-en materiales frágiles como la cerámica.
Desde mediados{0}}hasta-finales de la década de 1980, países como Estados Unidos y Alemania han aplicado la tecnología láser al mecanizado de microagujeros profundos-a gran-escala en industrias como la fabricación de aviones. En 1984, un fabricante estadounidense de motores de aviación utilizó láseres para procesar decenas de miles de orificios de refrigeración en componentes de turbinas. En 1986, el Instituto Politécnico de Kiev, en la antigua Unión Soviética, aplicó láseres industriales para perforar orificios centrales con diámetros de 0,6 a 1,0 mm y profundidades de hasta 6 mm en materiales de carburo cementado.
Al iniciar la década de 1990, la tecnología de procesamiento láser continuó avanzando a nivel mundial, con avances hacia una mayor velocidad, mayor flexibilidad y diámetros de orificio más pequeños. En Japón, se perforaron microagujeros de 0,2 mm en placas de nitruro de silicio de 1 mm de espesor, y se lograron agujeros tan pequeños como de 0,02 mm en películas cerámicas de 0,05 mm.
Hoy en día, el mecanizado de micro-agujeros cerámicos es un foco clave en las tecnologías de precisión y micro-procesamiento. Su desarrollo juega un papel importante en el avance de los componentes cerámicos electrónicos. En la industria electrónica, los tradicionales microtaladros-de alta velocidad-a menudo tienen dificultades para procesar agujeros de menos de 0,25 mm en sustratos cerámicos. En comparación, la máquina de corte por láser de alta-precisión de YCLaser puede lograr un mecanizado de microagujeros de hasta 0,05 mm (dependiendo del tipo y espesor del material).
Durante el procesamiento de micro-agujeros cerámicos, Yclaser se centra en mejorar la calidad de los orificios y al mismo tiempo minimizar el estrechamiento y el agrietamiento de la superficie.Bienvenido a proporcionar sus muestras para pruebas y evaluación de procesos.
