El corte por láser de obleas es un-proceso de separación de semiconductores sin contacto que utiliza láseres de longitudes de onda específicas para dividir una oblea completa-como silicio (Si), carburo de silicio (SiC), arseniuro de galio (GaAs) u otras obleas semiconductoras-en troqueles individuales desnudos a lo largo de las líneas de trazado. Este proceso es una alternativa de alta-precisión al tradicional corte en cubitos con sierra de diamante.
1. Principales métodos de corte en cubitos con láser
Corte en cubitos sigiloso con láser UV
* Utiliza láseres ultravioleta de 355 nm o 266 nm enfocados dentro de la oblea para crear una capa modificada a lo largo del carril de trazado.
* Luego, la oblea se separa usando tensión de cinta expansiva.
* No deja cortes, astillas ni residuos en la superficie.
* Ideal para obleas de silicio ultra-delgadas, dispositivos con chip- invertido y obleas de memoria.
Ranurado por láser/corte en cubitos por ablación
* Los láseres de fibra QCW eliminan material a lo largo del carril de trazado mediante ablación de la superficie.
* Comúnmente utilizado para zafiro, SiC, obleas de vidrio y semiconductores compuestos, que son propensos a astillarse con sierras convencionales.
Corte en cubitos con láser verde/IR
* Está dirigido a obleas de silicio más gruesas, obleas revestidas de cobre cerámico-y obleas de dispositivos de energía.
* Equilibra la eficiencia de corte con superficies de fractura de alta-calidad.
2. Materiales de oblea aplicables
* Silicio (Si)
* Carburo de silicio (SiC)
* Nitruro de galio (GaN)
* Arseniuro de galio (GaAs)
* Zafiro
* Obleas de vidrio
* Obleas de cerámica de alúmina
* Obleas MEMS
3. Ventajas clave en comparación con el corte en cubitos con sierra
* Proceso sin-contacto: minimiza el estrés mecánico; obleas ultra-delgadas (<50 μm) are less likely to crack.
* Capacidad para materiales duros y quebradizos: puede procesar SiC, zafiro y otros sustratos-difíciles de-mecanizar.
* Ancho de corte mínimo: ahorra espacio en el carril de trazado, aumentando el troquel utilizable por oblea.
* Rutas de corte flexibles: admite geometrías complejas y corte en cubitos de ranura parcial para diseños de virutas especializados.
4. Aplicaciones típicas
* Semiconductores de potencia: IGBT, MOSFET
* chips LED
* componentes de radiofrecuencia
* sensores MEMS
* chips de memoria
* Obleas semiconductoras para automoción
Acerca del láser YC
YC Laser se especializa en equipos láser de alta-precisión para cerámicas avanzadas, obleas semiconductoras y otros materiales duros y quebradizos. Nuestras soluciones cubren sistemas láser de fibra UV, verde, IR y QCW capaces de cortar obleas ultrafinas, micro-ranurado y cortes de trayectorias complejas.
Además de proporcionar{0}}máquinas láser de última generación, YC Laser ofrece servicios de procesamiento láser por contrato, incluidas pruebas de muestras y producción de pequeños-lotes. Los clientes pueden validar sus procesos con nosotros antes de ampliarlos, lo que garantiza eficiencia y resultados de alta-calidad.
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