Descripción del Producto

Esta máquina de corte por láser de precisión para sustratos de PCB está diseñada para cortar, despanelar, ranurar y perforar con precisión sustratos de PCB rígidos (FR4, base de aluminio, base de cobre), circuitos flexibles FPC, placas de interconexión de alta-densidad HDI, sustratos cerámicos de alúmina/nitruro de aluminio y sustratos de materiales compuestos. En comparación con el despanelado mecánico tradicional con fresadora o cuchilla, el corte por láser no genera estrés-, lo que evita grietas en los circuitos, delaminación y daños a los componentes. Es adecuado para la fabricación de productos electrónicos-de alta gama en comunicaciones 5G, electrónica de consumo, electrónica automotriz, nuevas energías e industrias aeroespaciales.

Ventajas

Despaneling-sin estrés

Sin contacto mecánico; elimina la delaminación de la PCB, el agrietamiento de las juntas de soldadura y el daño de los componentes causado por el depanelado tradicional con enrutador/hoja.

Precisión de corte ultra-alta

Precisión de posicionamiento ±0,005 mm; ancho mínimo de línea de corte de 20 μm, que cumple con los estrictos requisitos de los sustratos cerámicos de precisión.

Carbonización-Sin rebabas-Sin rebabas

Filos de corte limpios sin residuos térmicos ni bordes carbonizados negros.

Compatibilidad con varios materiales-

Una sola máquina admite FR4, base de cobre, base de aluminio, sustratos cerámicos, FPC y más; cambiar parámetros sin cambiar de máquina.

Alineación visual automática-

El sistema de visión CCD reconoce automáticamente los puntos de marca y compensa la deformación del sustrato, lo que garantiza un corte por lotes consistente.

Alta-velocidad y eficiencia

Velocidad máxima del cabezal de escaneo Galvo de hasta 10.000 mm/s; combinado con una plataforma de motor lineal XY de alta-precisión para una velocidad y precisión óptimas.

Especificaciones del producto

Nuestros equipos ofrecen una variedad de opciones de potencia y configuración para satisfacer las necesidades de procesamiento de diferentes espesores y materiales.

Presupuesto	Imagen del producto	Potencia del láser	Longitud de onda	Área de corte	Grosor de corte	Dimensiones del equipo (estimadas)
YC-GJMD		150w-300W opcional	1060-1080nm	300x300mm	0,2-1,5 mm	1050x1300x1850mm
YC-GJM01		1500w-3000w	1060-1080nm	600x600mm, 800800,10001000	0,2-5 mm	1800x1470x1890mm
YC-GJMPCB		1000w Personalización	1060-1080nm	600x600mm	0,2-2 mm	1800x1470x1890mm
YC-UVP		10-30w opcional	355nm	400x400mm	Menor o igual a 0,2 mm	1500x1600x1800mm

Datos técnicos

Versión láser de fibra

Artículo	Parámetro
Longitud de onda láser	1060-1080 nm
Potencia de salida del láser	1000W Personalizable
Rango de corte máximo	600×600 mm
Precisión de posicionamiento repetido del eje X/Y	±5µm
Velocidad de procesamiento	0–500 mm/s
Aceleración máxima	1.2G
Precisión de posicionamiento visual CCD	±5µm
Precisión de la mesa de trabajo	Menor o igual a 0,015 mm
Modo de transmisión	Motor lineal importado regla de rejilla + 0.5μm
Potencia total de la máquina (sin ventilador)	Menor o igual a 7KW
Peso total de la máquina	~1800KG
Dimensiones externas (largo x ancho x alto)	1800×1470×1890mm

Versión láser UV

Artículo	Parámetro
Láser	Láser UV de picosegundos de 355 nm, 10–30 W
Ancho de pulso láser	<15ps
Área de procesamiento	400×400mm
Área de corte única	50×50mm
Ancho mínimo de línea	8μm
Rango de frecuencia del láser	100 Hz–2000 kHz
Espacio mínimo entre líneas	10μm
Precisión de posicionamiento de la mesa	±2µm
Rectitud	±5µm
Repetibilidad de la tabla	±2µm
Recorrido del eje Z-	50mm
CCD automático-Precisión de posicionamiento	±2µm
Velocidad de escaneo	Máximo 5000 mm/s
Dimensiones del equipo	1500×1650×1800mm
Sistema de adsorción	Flujo de aire del ventilador 100m³/h
enfriador	Rango de temperatura del enfriador de agua de 18 a 24 grados, precisión inferior o igual a 0,2 grados
Consumo de energía	3000W

Nuestros Servicios

Servicio de muestra
Servicio gratuito de corte de muestras disponible. Los clientes proporcionan muestras de sustrato de PCB/FPC/cerámica; Entregamos fotografías de secciones cortadas, informes de precisión y muestras cortadas para su evaluación antes de realizar el pedido.

Control de calidad
Prueba de estabilidad de corte continuo durante 48 horas antes del envío; Se incluyen informes completos de corte de muestra.
Certificación ISO 9001:2015; estabilidad de la potencia del láser ±1%, consistencia del punto calibrada por unidad; Componentes clave totalmente rastreables.
Garantía de la máquina de 1 año; Garantía láser de 1 año; precisión de posicionamiento y calidad de vanguardia garantizada por escrito; Envío después de la confirmación de la muestra.
Certificación CE / ISO 9001 / FDA / RoHS proporcionada según los requisitos del país.

Servicio postventa-

Embalaje y logística:Caja de madera anti-vibración con embalaje-a prueba de humedad; Admite envío aéreo/marítimo, FOB/CIF, totalmente asegurado.
Instalación y puesta en marcha:Configuración del ingeniero en el sitio, incluida la calibración de la ruta óptica, la alineación del sistema de visión y el ajuste del proceso de láser de fibra y UV; Informe de aceptación de precisión de corte proporcionado.
Capacitación:5 a 7 días que cubren operación y mantenimiento básico; Manuales en inglés y videotutoriales; Se admite la formación remota.
Apoyo:Línea directa técnica 24 horas al día, 7 días a la semana; diagnóstico remoto<2 hours; on-site support for major failures.
Mantenimiento:Plan anual de mantenimiento preventivo; soporte para contratos de servicio-a largo plazo.
Piezas de repuesto:Consumibles almacenados en todo el mundo, incluidos lentes de enfoque, lentes protectores y espejos galvo; Entrega por DHL/FedEx en 48-horas; kits de repuesto opcionales pre-abastecidos.

Industrias de aplicación

1. Fabricación de PCB
Aplicable para la fabricación de PCB de cobre, aluminio y cerámica, especialmente para capas de refuerzo de cobre/aluminio en placas flexibles FPC.
Aplicaciones: módulos 5G, placas base para teléfonos inteligentes y conexiones de pantalla flexibles, ECU para automóviles y sensores ADAS, placas médicas de alta-confiabilidad, placas multicapa aeroespaciales, sustratos de embalaje de semiconductores, sustratos de aluminio/cerámica para módulos de potencia, placas de control de robots humanoides.

2. 3C Electrónica
Pequeñas estructuras metálicas-de paredes delgadas, especialmente procesamiento láser 2D posterior al estampado para carcasas de dispositivos digitales.

3. Otras industrias
Microprocesamiento de precisión de sustratos finos de metal, cerámica y aleaciones.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cómo elegir entre láser UV y de fibra para el corte de PCB?

R: El láser UV (355 nm, 5–30 W) es adecuado para placas flexibles FPC, placas HDI de alta-densidad, sustratos cerámicos (alúmina/nitruro de aluminio) y PCB de precisión de tamaño pequeño-. Procesamiento en frío con zona afectada por el calor-<50μm; edges are carbonization- and burr-free.
El láser de fibra (1064 nm, 150–3000 W) es adecuado para PCB de cobre grueso, sustratos de aluminio y placas con alto contenido de -metal-. Los láseres de fibra de alta-potencia son más rápidos pero producen zonas más grandes-afectadas por el calor; En el caso del FR4 no metálico, los bordes pueden carbonizarse, por lo que se prefiere la luz UV para el despanelado de alta-precisión.

P: ¿La eliminación de paneles por láser dañará los componentes de PCB o las uniones de soldadura?

R: No. En comparación con el depanelado con fresadora o cuchilla, el corte por láser está libre de estrés-y de vibración-, ideal para componentes-sensibles al estrés como BGA o QFN. El láser frío UV mantiene las zonas afectadas por el calor dentro de los 50 μm, evitando daños térmicos.

P: ¿Puede la máquina manejar FPC deformados?

R: Sí. El sistema de visión CCD opcional reconoce automáticamente los puntos de marca y compensa la deformación del sustrato en tiempo real; Precisión de compensación Inferior o igual a 5 μm, lo que garantiza un corte preciso.

P: ¿Requisitos para cortar sustratos cerámicos (alúmina/nitruro de aluminio)?

R: Los clientes pueden enviar muestras para pruebas láser. Se proporcionan múltiples esquemas de proceso que muestran diferentes resultados de procesamiento láser. El proceso óptimo se selecciona en función del espesor y las propiedades del material.

P: ¿Precio del equipo y condiciones de pago?

R: El precio depende de la configuración y personalización. Contáctenos para cotización detallada y solución.
Pago: Transferencia bancaria T/T; Depósito del 30%, 60% antes del envío, saldo del 10% después de la aceptación.

P: Agencia y reventa

A: Minorista:Pedido mínimo 1 unidad; soporte técnico completo y posventa-provisto; Entregado según los estándares de fábrica.

Al por mayor:Para producción a gran-escala, integradores de sistemas o distribuidores; Se admiten pedidos al por mayor; agencia exclusiva regional y políticas de reembolso disponibles.

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