Descripción del Producto
Este equipo se utiliza principalmente para cortes de alta-precisión de sustratos cerámicos. Es una solución económica de corte por láser de precisión optimizada para las necesidades de producción a gran-escala de sustratos cerámicos de PCB. Utilizando diferentes láseres, también se puede utilizar para cortar y perforar cerámicas de precisión avanzada como alúmina, óxido de circonio, nitruro de aluminio y nitruro de silicio.
Introducción del equipo
Esta máquina cortadora láser de cerámica de PCB está equipada con una plataforma mecánica de precisión que emplea motores lineales importados de alta-precisión y un codificador óptico de bucle-completamente cerrado. Utiliza componentes eléctricos y sistemas de control europeos, lo que proporciona una sólida garantía para la fabricación a gran-escala de semiconductores de potencia y módulos de RF con confiabilidad de grado industrial-y excelente rentabilidad-.
Ventajas
Producción de alta-eficiencia:
Soporta producción continua 24 horas al día, 7 días a la semana, con un tiempo medio entre fallas (MTBF) > 30.000 horas.
01
Sistema de inspección (opcional):
Medición automática CCD de dimensiones clave, en comparación con los dibujos.
02
Entrenamiento de operación:
Proporciona capacitación sistemática para garantizar que los clientes puedan operar de forma independiente y realizar un mantenimiento básico.
03
Trazabilidad de los datos del tratamiento:
Registra los parámetros completos de procesamiento, el tiempo y la información del operador para cada sustrato.
04
Soporte de proceso-a largo plazo:
Soporte gratuito para el desarrollo de procesos de nuevos materiales.
05
Datos técnicos
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Artículo |
Parámetro |
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Longitud de onda del láser |
1060-1080nm |
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Potencia de salida del láser |
150W (opcional) |
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Rango de corte máx. |
600*600mm |
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Precisión de posicionamiento repetido del eje X/Y |
±5µm |
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Velocidad de procesamiento |
0-500 mm/s |
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Aceleración máxima |
1.2G |
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Precisión de posicionamiento visual CCD |
±5µm |
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Precisión de la mesa de trabajo |
Menor o igual a 0,015 mm |
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Modo de transmisión |
Motor lineal importado regla de rejilla +0.5μm |
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Toda la potencia de la máquina (sin ventilador) |
Menor o igual a 7KW |
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Peso total de toda la máquina. |
Alrededor de 1800 kg |
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Dimensión externa (largo*ancho*alto) |
1800*1470*1890 mm (como referencia) |
Aplicaciones
1. Embalaje del módulo semiconductor de potencia:
Corte en cubitos, ranurado y contornos de alta-precisión de sustratos cerámicos (como DBC, AMB) en dispositivos de potencia IGBT y SiC/GaN.
2. Fabricación de sustrato cerámico LED:
Procesamiento láser de conjuntos de micro-agujeros, contornos irregulares y ranuras aislantes para soportes/sustratos LED de alúmina (Al₂O₃) o nitruro de aluminio (AlN).
3. Producción de ensamblajes de dispositivos RF:
ElMáquina de corte por láser de cerámica PCBadecuado para corte fino y perforación pasante-de filtros cerámicos LTCC/HTCC, sustratos de antenas y carcasas de paquetes.
4. Procesamiento de componentes estructurales cerámicos electrónicos:
Cubre la formación no-destructiva de componentes cerámicos de óxido/nitruro de precisión, como bases de sensores, aisladores y carcasas de condensadores de vacío.
5. Fabricación de sustratos y PCB-de alta gama:
Satisfacer las necesidades de corte de precisión localizadas de las fábricas de PCB para placas-rellenas de cerámica de alta-frecuencia, sustratos metálicos (IMS) o áreas cerámicas incrustadas.
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