Descripción del Producto
EsteMáquina de corte por láser de obleas LEDse centra en la modificación interna del material sin dañar la superficie, logrando la separación mediante escisión, cumpliendo así con los requisitos extremos de la tecnología en cuanto a tamaño, precisión y rendimiento de la viruta.
Introducción del equipo
Este modelo emplea procesos de corte por láser de picosegundos infrarrojos de alta-potencia y de corte en cubitos por láser de CO2. Cuenta con un-cabezal de corte de vidrio de desarrollo propio y un diseño integrado de corte-y-cubos, lo que reduce los pasos de operación manual y mejora la eficiencia de la producción. Equipado con una plataforma de precisión de mármol y una estructura cerrada separada XY-, el sistema de trayectoria óptica es estable, lo que garantiza una transmisión óptica de alta-calidad. Se utiliza principalmente para cortar materiales transparentes y quebradizos como vidrio, zafiro y cuarzo.
Ventajas
Sin astillas ni micro-fisuras:
El procesamiento se produce internamente dentro del material, dejando intactas las áreas funcionales del chip en ambos lados de la trayectoria de corte, lo que garantiza una excelente resistencia mecánica y eficiencia luminosa.
01
Precisión ultra-alta:
El tamaño del punto láser de picosegundos alcanza el nivel micrométrico y el ancho de la trayectoria de corte se puede controlar en unos pocos micrómetros, lo que mejora significativamente la utilización del material y la integración del chip, especialmente adecuado para Mini/Micro LED con un tamaño de píxel extremadamente pequeño.
02
Libre de polvo-:
El proceso de modificación interna no produce fragmentos de vidrio, lo que evita eficazmente la contaminación y los posteriores desafíos de limpieza.
03
Admite el procesamiento de materiales ultra-delgados:
Es posible un corte estable incluso con vidrio frágil de menos de 100 µm de espesor, incluso con vidrios tan delgados como de 50 µm.
04
Alta planitud superficial:
Proporciona una superficie plana ideal para la transferencia de masa posterior y otros procesos.
05
Datos técnicos
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Artículo |
Parametro |
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Longitud de onda del láser de picosegundos IR |
1064nm |
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Potencia del láser de picosegundos |
50W (opcional) |
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Longitud de onda del láser de CO2 |
10.6µm |
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potencia del láser de CO2 |
120W |
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Rango de corte máx. |
500*600mm |
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Espesor de corte |
Menor o igual a 5 mm |
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Precisión de corte |
Menor o igual a 20 µm |
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Precisión de posicionamiento repetido del eje X/Y |
±3µm |
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Velocidad de procesamiento |
0-500 mm/s |
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Cantidad mínima de colapso del borde |
Mayor o igual a 5 µm |
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Precisión de posicionamiento visual CCD |
±5µm |
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Requisitos de electricidad |
AC220V, 50 HZ, menor o igual a 6kW |
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Requisitos medioambientales |
Temperatura 20-26 grados, humedad alrededor del 50% |
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Peso total de toda la máquina. |
Acerca de 2500 kg |
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Dimensión externa (L*W*H) |
1630×1480×1940mm(Como referencia) |
Industrias de aplicación
1. Corte de sustrato de vidrio/zafiro para chips Mini LED y Micro LED.
2. Procesos de fabricación de chips LED verticales.
3. Corte de materiales semiconductores delgados y quebradizos que requieren alta precisión y alto rendimiento.
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