Máquina de corte por láser ultravioleta de picosegundo

La máquina de corte por láser ultravioleta de picosegundo utiliza un láser ultravioleta de picosegundo (<15ps) with a laser wavelength of 355nm. It's suitable for high-speed laser etching, peeling, etching, scribing, dicing, material removal, and fabrication on various material surfaces. Simultaneously, it can perform micro-machining such as scribing and grooving on the surfaces of materials such as silicon wafers, ceramics, sapphire, glass, metals, and polymer materials, meeting the cutting and drilling needs of ultra-thin materials (metals, carbon fibers, glass, silicon wafers, PET, PI, composite materials, etc.). It is the ultimate manufacturing tool for cutting-edge fields such as precision electronics, biomedicine, and scientific research.

El equipo de micro{0}}nanoprocesamiento láser ultrarrápido de picosegundos ultravioleta está equipado con un láser de picosegundos ultravioleta de 30W. Utiliza un software de control desarrollado independientemente para ajustar el galvanómetro y el motor lineal en tiempo real. Después de importar datos CAD, el sistema de posicionamiento por visión CCD graba automáticamente el láser. Combinado con un sistema óptico y de movimiento de ultra-precisión, un sistema inteligente de monitoreo y control, una mesa de trabajo de elevación eléctrica y un sistema exclusivo de eliminación de polvo, logra una calidad de procesamiento casi-perfecta.

Las ventajas tecnológicas duales de UV + picosegundo: la alta energía de los fotones rompe directamente los enlaces químicos de los materiales, logrando un procesamiento "en frío"; Tamaño de punto enfocado extremadamente pequeño, alta absorción para la mayoría de los materiales, eliminando la carbonización durante el procesamiento; Ancho de pulso de picosegundos (<15ps), heat-affected zone approaches zero, materials are directly vaporized and removed without microcracks, maintaining the original mechanical properties of the material.