Descripción del Producto

Este equipo utiliza un láser infrarrojo de picosegundos (1064 nm), adecuado para grabado, decapado, grabado, trazado, corte en cubitos, eliminación de material y fabricación con láser de alta-velocidad en diversas superficies de materiales. También puede realizar micro-mecanizado, como marcar y ranurar en las superficies de obleas de silicio, cerámica, zafiro, vidrio, metales y materiales poliméricos, cumpliendo con los requisitos para cortar y perforar materiales ultra-delgados (metales, fibras de carbono, vidrio, obleas de silicio, PET, PI, materiales compuestos, etc.).

Introducción del equipo

La máquina de corte por láser infrarrojo de picosegundos consta principalmente de: un láser, un sistema de trayectoria óptica, una mesa de trabajo con motor lineal, un sistema de control, un sistema de posicionamiento, un sistema de extracción de polvo, un sistema de soplado de aire y un sistema de adsorción al vacío.

El equipo está equipado con un software de control desarrollado de forma independiente, que admite la importación directa de datos CAD y cuenta con un sistema de posicionamiento automático CCD para un grabado láser preciso. La operación es simple, eficiente y rápida. Admite el ajuste de software-en tiempo real del galvanómetro y el motor lineal, y el diseño de la mesa de trabajo de elevación eléctrica, junto con el dispositivo de bandeja de adsorción al vacío, resuelve eficazmente el problema de la estabilidad del material durante el procesamiento. Su exclusivo diseño de sistema de eliminación de polvo garantiza la limpieza del vidrio y de la superficie de trabajo.

Ventajas

Esta máquina de corte por láser integra tecnologías opto{0}}opto{0}}avanzadas, como tecnología CNC, tecnología láser y tecnología de software, y presenta alta flexibilidad, alta precisión y alta velocidad. Puede realizar un grabado preciso y de alta-velocidad de varios patrones y tamaños en una amplia gama, al tiempo que garantiza una alta capacidad de producción. Es un producto confiable y estable con una relación precio-alto rendimiento.

Datos técnicos

Artículo	Parametro
Láser	Láser infrarrojo de picosegundos de 1064 nm y 70 W
Ancho de pulso láser	<30ps
Área de procesamiento	300x300mm
Área de corte única	50x50mm
Punto enfocado mínimo	10μm
Ancho mínimo de apertura	25μm
Rango de frecuencia del láser	100Hz-2000kHz
Ancho mínimo de línea de grabado	10 µm (vidrio conductor ITO)
Espacio mínimo entre líneas	15μm
Precisión de posicionamiento de la mesa	±2µm
Rectitud	±5μm
Repetibilidad de la tabla	±2µm
Recorrido del eje Z-	50mm
Precisión de posicionamiento automático-CCD	±2µm
Velocidad de escaneo	Velocidad máxima 5000 mm/s
Dimensiones del equipo	1400 mm de largo × 1500 mm de ancho × 1800 mm de alto
Sistema de adsorción	Flujo de aire del ventilador 100m³/h
enfriador	El enfriador de agua tiene un rango de control de temperatura de 18 grados a 24 grados y una precisión de control de temperatura inferior o igual a 0,2 grados.
Consumo de energía	3000W
sistema de software	Cuenta con escaneo galvanométrico y articulación de movimiento de plataforma; también cuenta con funciones para controlar los parámetros de procesamiento láser; y cumple con los requisitos de importación de archivos CAD, admitiendo dibujos de más de 1 GB para su procesamiento.
Carcasa del equipo	El equipo está completamente cerrado y tiene un interruptor interno en la puerta para evitar que el láser suponga un peligro para las personas.
Formatos de archivos procesables	Archivo DXF estándar