Introducción del equipo

Esta máquina está equipada con un avanzadosistema de movimiento de 5 ejes, integrando un sistema de control CNC, cabezal de galvanómetro láser, etapa de motor lineal, sistema de alineación de visión y mandril de vacío.
La configuración garantizaalta estabilidad y precisión de posicionamientodurante el procesamiento, cumpliendo con los requisitos de las aplicaciones de precisión.
UnLáser UV de pulso ultra-corto (procesamiento en frío)se utiliza para minimizar los efectos térmicos, previniendo eficazmente la decoloración del material y el daño por calor.
El sistema está diseñado parafácil operación y bajo mantenimiento, mejorando la eficiencia general de la producción.
Puede realizar presentaciones de gran-formato.corte de precisióny perforación de varios patrones y tamaños.

Industrias de aplicación

Este modelo se utiliza principalmente para cortes de alta-velocidad y alta-precisión de diversas cerámicas ultra-delgadas. También se puede aplicar al microprocesamiento de trazado y grabado en las superficies de obleas de silicio, cerámica, zafiro, vidrio, metales y materiales de alto -molecular.

Diagrama de Estructura Interna del Equipo

Parámetros técnicos

Artículo	Parametro
Láser	Ultravioleta de nanosegundos de 355 nm (10-30 w)
Área de procesamiento	300x300mm
Área de corte única	50x50mm
Punto mínimo enfocado	20μm
Ancho mínimo de línea de grabado	15μm
Rango de frecuencia del láser	500Hz-2000kHz
Precisión de posicionamiento de la mesa	±3um
Repetibilidad de la tabla	±2um
Recorrido del eje Z-	50mm
Precisión de posicionamiento automático-CCD	±3um
Velocidad de escaneo	Velocidad máxima 7000 mm/s
Dimensiones del equipo	1400 mm de largo × 1500 mm de ancho × 1800 mm de alto (aproximadamente 1500 kg))
Sistema de adsorción	Flujo de aire del ventilador 100m3/h
enfriador	El enfriador de agua tiene un rango de control de temperatura de 18 grados a 24 grados y una precisión de control de temperatura inferior o igual a 0,2 grados.
Requisitos de uso de electricidad	220V, 50HZ, 4KW
sistema de software	Cuenta con escaneo galvanométrico y articulación de movimiento de plataforma; también cuenta con funciones para controlar los parámetros de procesamiento láser; y cumple con los requisitos de importación de archivos CAD, admitiendo dibujos de más de 1 GB para su procesamiento.
Formatos de archivos procesables	Archivo DXF estándar

Configuración del equipo principal

Número de serie	Nombre del subsistema	Cantidad
1	Cabezal de marcado digital	1 juego
2	Láser-de estado sólido	1 juego
3	enfriador	1 unidad
4	Otro	1 juego
5	Accesorios para equipos	1 juego
6	Embalaje	1 juego

Imágenes de muestra

Corte por láser de placa de batería SOFC y SOEC

Perforación y marcado láser de láminas verdes HTCC y LTCC

Preguntas frecuentes

P1: Diferencia entre láseres UV de nanosegundos y picosegundos

A1: La principal diferencia es la duración del pulso. Los láseres de nanosegundos (10⁻⁹ s) funcionan mediante procesamiento térmico, con algo de calor-zona afectada (HAZ) y fusión ocasional. Los láseres de picosegundos (10⁻¹² s) permiten el "procesamiento en frío", produciendo una HAZ mínima y bordes más suaves. Los láseres de nanosegundos son rentables-para piezas de precisión estándar, mientras que los láseres de picosegundos se adaptan a aplicaciones ultra-precisas como el corte de zafiro o FPC.

P2: Ventajas de los láseres UV sobre los infrarrojos o la fibra

R2: Los láseres UV (355 nm) destacan en tres áreas:

Procesamiento en frío: Rompe los enlaces moleculares directamente, reduciendo la fusión, la carbonización y las microfisuras.
Alta precisión: posicionamiento de ±1 μm, líneas de corte de hasta 50 μm.
Versatilidad y-respetuoso con el medio ambiente: funciona con metales y no-metales, sin-contacto, sin polvo ni fluidos, cumple con RoHS/REACH.

P3: Materiales que los láseres UV de nanosegundos pueden cortar

R3: Compatible con una amplia gama de metales, no-metales y compuestos:

Metales: Acero, cobre, aluminio, acero inoxidable.
No-metales: vidrio, cerámica, plásticos (ABS, PET, LCP), caucho, resina.
Materiales de alta-precisión: PCB/FPC, semiconductores, chips de silicio y materiales 5G.
Materiales especiales: fibra de carbono, diamante, materiales avanzados-sensibles al calor.

P4: ¿Es dañino el láser UV? Medidas de seguridad

R4: La exposición directa a los rayos UV puede dañar los ojos y la piel. Nuestras máquinas son seguras con:

Cámara de procesamiento cerrada
Ventanas de filtro de bloqueo de rayos UV-
Enclavamientos láser y paradas de emergencia
Cumplimiento de ANSI Z136.1
Los operadores deben seguir las precauciones estándar, incluidas gafas protectoras.

P5: Diferencias por potencia del láser (3W, 5W, 10W+)

R5: La potencia afecta la velocidad, la profundidad y la idoneidad del material:

Bajo (1-3W): materiales ultra-finos, sensibles al calor, velocidad lenta, alta resolución.
Mediano (3-10W): Velocidad y precisión equilibradas, adecuado para la mayoría de plásticos, vidrio y metales.
Alto (10W+): Materiales gruesos o duros, corte rápido, cortes más profundos, mayor coste y necesidades de refrigeración.

P6: ¿La cortadora láser UV admite pruebas de muestras?

R6: Sí, ofrecemos pruebas de muestra para garantizar que el láser cumpla con sus requisitos de material y precisión antes de la compra.

P7: ¿Cuál es la garantía o la vida útil de la cortadora láser?

R7: Nuestros láseres UV de nanosegundos vienen con una garantía estándar de 12-meses y soporte de componentes a largo plazo. El mantenimiento adecuado garantiza muchos años de funcionamiento fiable.

P8: ¿Se proporciona capacitación al operador?

R8: Sí, brindamos capacitación completa sobre operación, mantenimiento y seguridad, ya sea en el sitio-o en línea, para ayudar a su equipo a utilizar rápidamente el equipo de manera eficiente.

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