Perforadora láser solar fotovoltaica

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Perforadora láser solar fotovoltaica
Detalles
Introducción del equipo La máquina está equipada con un sistema láser de fibra de alta-potencia para corte, perforación y trazado de precisión de cerámica avanzada. Optimizado para materiales ultra-duros, incluido el carburo de silicio (SiC), presenta una precisión excepcional, un alto rendimiento y una gran producción...
Clasificación del producto
Máquina de corte por láser de SiC
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Descripción

Introducción del equipo

 

La máquina está equipada con un sistema láser de fibra de alta-potencia para cortar, perforar y trazar con precisión cerámicas avanzadas. Optimizado para materiales ultra-duros, incluido el carburo de silicio (SiC), presenta una precisión excepcional, un alto rendimiento y una gran flexibilidad de producción para las industrias fotovoltaica, de semiconductores y de cerámica industrial.

 

Características clave
 
 
Procesamiento láser ultra-preciso

Perforación y corte a nivel de micras-con bordes lisos-sin rebabas.

 
Capacidad de materiales avanzados

Procesa SiC, Al₂O₃, AlN, Si₃N₄ y cerámicas metalizadas con alta confiabilidad.
 

 
Producción de alto-rendimiento

Velocidades de corte de hasta 3000 mm/min, compatibles con la automatización para la producción en masa.
 

 
Flexible y sin mantenimiento-

El procesamiento sin-contacto elimina el desgaste de las herramientas. El láser de fibra requiere un mantenimiento mínimo y un bajo coste operativo.

 

Sistema de visión integrado (opcional))

La alineación basada en CCD-permite marcar, cortar y trazar con precisión sustratos de chips y conjuntos cerámicos.
 

 
Estructura rígida y estable

La plataforma de precisión de mármol con diseño de pórtico garantiza estabilidad a alta velocidad y resistencia a las vibraciones.

Aplicaciones

 
 

Industria Fotovoltaica

Piezas cerámicas de células solares, componentes funcionales de SiC, ventosas cerámicas.

 

Industria de semiconductores

Portadores de obleas, cerámicas para dispositivos de precisión, componentes de sustratos semiconductores.

 

Electrónica 3C

Sustratos cerámicos, marcos y placas posteriores de teléfonos inteligentes, cerámica para dispositivos electrónicos portátiles.

 

Nueva Energía

Componentes cerámicos de pilas de combustible de hidrógeno, sensores para automóviles y dispositivos energéticos de alta-precisión.

Especificaciones técnicas

 

Especificación

Parámetro

Longitud de onda láser

1060-1080 nanómetro

Potencia del láser

1000 W (personalizable)

Área de trabajo

600 × 600 milímetros

Grosor de corte

0,2–10 mm (según el material)

Precisión de posicionamiento

±5 μm

Velocidad de procesamiento

0–3000 mm/min

Velocidad máxima de desplazamiento

60 m/min

Aceleración máxima

1.2 G

Precisión de la mesa de trabajo

Menor o igual a 0,015 mm

Sistema de accionamiento

Motor lineal importado + 0.5 regla de rejilla μm

potencia total

Menor o igual a 7 KW

Peso de la máquina

≈1800 kilogramos

Dimensiones (largo x ancho x alto)

1800 × 1470 × 1890 milímetros

Aplicaciones de muestra

 
Drilling in Si₃N₄ ceramics

Perforación en cerámica Si₃N₄

 

Si₃N₄ Drilling

Perforación Si₃N₄

 

SIC drilling hole

Agujero de perforación SIC

SIC tube drilling

Perforación de tubos SIC

 

Vea nuestro vídeo de corte por láser
¿Por qué elegirnos?
 

Tecnología central de desarrollo propio-

11 patentes de procesamiento láser + algoritmos de control optimizados de forma independiente.

 

Un 20% más de precisión y eficiencia que los estándares de la industria.

 

Configuración de equipos-de alta gama

Pulsos de nanosegundos/picosegundos con una mínima zona afectada por el calor-. Ideal para materiales finos y-sensibles al calor-, ya que ofrece un procesamiento de precisión para aplicaciones-de alta gama.

 

Operación inteligente

Enfoque-automático, posicionamiento visual y soporte para múltiples máquinas-un operador. Integración perfecta con líneas de producción automatizadas para mejorar la capacidad y la estabilidad.

 

10+ años de experiencia en la industria

Equipo central con más de una década de experiencia en procesamiento láser e I+D de equipos. Soluciones a medida para necesidades de procesamiento especializadas.

 

¿Cómo cooperar con nosotros?

YCLASER ofrece pruebas de muestra gratuitas y procesamiento de lotes pequeños-para clientes globales. Optimice su flujo de trabajo de procesamiento de cerámica con tecnología láser de precisión.

 

Nuestra dirección

1.er piso, Edificio B, Phoenix Park, No.8, Parque Científico y Tecnológico Optics Valley, No.18, Gaoxin 6th Road, Distrito de Jiangxia, Ciudad de Wuhan

 

Número de teléfono

+8618602711568

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Preguntas frecuentes

 

P: ¿Qué formatos de archivo son compatibles? ¿Admite la conexión de galvanómetro y plataforma?

R: Admite importación CAD/DXF; El enlace de la plataforma del galvanómetro-es estándar y todos los parámetros del proceso se pueden ajustar mediante la pantalla táctil.

P: ¿Cuál es su política de garantía y servicio posventa-?

R: 1-año de garantía estándar para la máquina, garantía láser extendida disponible. Instalación gratuita en el sitio y capacitación de operadores a nivel nacional; soporte remoto en el extranjero más servicio de campo opcional. Proporcionamos soporte técnico en línea de por vida para todos los clientes.

P: ¿Qué tal la respuesta de reparación postventa-?

R: Soporte técnico dedicado con respuesta nacional las 24 horas; primero la resolución remota de problemas y el servicio-in situ para fallas complejas.

P: ¿Se puede personalizar la máquina con una mesa de trabajo doble o accesorios automáticos?

R: Personalización disponible que incluye el tamaño de la mesa de trabajo, el sistema de carga automática y herramientas personalizadas según las demandas de producción.

P: ¿Cuál es el plazo de entrega estándar?

R: 20 días hábiles para modelos estándar, plazo de entrega personalizado confirmado según el esquema del proyecto.

 

 

 

 

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